Sở Tài chính Đà Nẵng đã công bố thông tin mời gọi đầu tư vào dự án “Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn,” với tổng vốn đầu tư ước tính đạt 1.800 tỷ đồng. Dự án, do Công ty Cổ phần VSAP LAB đề xuất (hồ sơ lập ngày 08/05/2025), sẽ được phê duyệt theo hình thức chấp thuận chủ trương đầu tư đồng thời chấp thuận nhà đầu tư, loại trừ phương án đấu giá quyền sử dụng đất hoặc đấu thầu.

Theo thông báo, các tổ chức và cá nhân quan tâm được mời nộp hồ sơ đăng ký thực hiện dự án từ ngày 10/05/2025 đến hết ngày 24/05/2025. Nhà đầu tư chịu trách nhiệm hoàn toàn về tính pháp lý và chính xác của hồ sơ, đồng thời chấp nhận mọi rủi ro và chi phí phát sinh nếu dự án không được phê duyệt.

Địa điểm triển khai dự án là khu đất tại Công viên Phần mềm số 2, phường Thuận Phước, quận Hải Châu, với diện tích sử dụng đất khoảng 2.298 m². Thiết kế dự kiến bao gồm tòa nhà 4 tầng nổi và tum mái, đi kèm hạ tầng kỹ thuật đồng bộ, bao gồm hệ thống điện, nước, phòng cháy chữa cháy (PCCC), thông tin liên lạc, điều hòa không khí và kiểm soát môi trường.

Phòng thí nghiệm sẽ được trang bị các thiết bị công nghệ cao, bao gồm wafer bonding, wire bonding, FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging), thiết bị quang khắc, mạ điện, đóng gói tiêu chuẩn, đo lường và phân tích (X-ray, SEM), và máy kiểm tra tự động (ATE). Công suất thiết kế dự kiến đạt 10 triệu sản phẩm/năm, cung cấp dịch vụ đóng gói tiên tiến và kiểm thử trong lĩnh vực bán dẫn.

Mục tiêu chiến lược của dự án là xây dựng phòng thí nghiệm đóng gói vi mạch bán dẫn (Advanced Packaging), hiện thực hóa Nghị quyết 57-NQ/TW ngày 22/12/2024 của Bộ Chính trị và Quyết định 1018/QĐ-TTg của Thủ tướng Chính phủ về phát triển ngành công nghiệp bán dẫn đến năm 2030, tầm nhìn 2050. Dự án cũng là một cấu phần quan trọng trong Đề án phát triển vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo (AI) của thành phố Đà Nẵng.

Trước đó, thành phố Đà Nẵng đã xác định phát triển mạnh mẽ lĩnh vực vi mạch bán dẫn và AI thông qua ba trụ cột chiến lược: hạ tầng, chính sách và nguồn nhân lực, với lộ trình hai giai đoạn. Giai đoạn 2024–2027 tập trung vào đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao và thu hút vốn FDI (Foreign Direct Investment) vào lĩnh vực thiết kế vi mạch và AI. Thành phố cũng sẽ tăng cường hỗ trợ nghiên cứu và phát triển (R&D), công nghệ và đổi mới sáng tạo (innovation) cho các trường đại học, doanh nghiệp khởi nghiệp (startups) và các doanh nghiệp vừa và nhỏ (SMEs).

Giai đoạn 2027–2030 sẽ tập trung vào phát triển hệ sinh thái doanh nghiệp nội địa và khởi nghiệp trong lĩnh vực thiết kế vi mạch. Đồng thời, thành phố sẽ gia tăng thu hút đầu tư vào mảng đóng gói và kiểm thử vi mạch, dịch chuyển từ thiết kế sang sản xuất.

Đến năm 2030, Đà Nẵng kỳ vọng kinh tế số (digital economy) sẽ đóng góp tối thiểu 35–40% vào GRDP (Gross Regional Domestic Product); thu hút ít nhất 5.000 nhân lực chất lượng cao trong ngành bán dẫn, bao gồm 2.000 kỹ sư thiết kế và 3.000 nhân sự cho mảng đóng gói và kiểm thử, phục vụ nhu cầu trong nước và xuất khẩu. Thành phố đặt mục tiêu phát triển thêm ít nhất 30 doanh nghiệp trong lĩnh vực thiết kế vi mạch và dịch vụ liên quan, thu hút 1–2 doanh nghiệp đầu tư vào hoạt động đóng gói, kiểm thử, và ươm tạo ít nhất 5 startup trong ngành bán dẫn.

Trong lĩnh vực AI, Đà Nẵng kỳ vọng có ít nhất 3.000 nhân lực chất lượng cao, phát triển 20 sản phẩm AI do doanh nghiệp địa phương thực hiện, và ươm tạo ít nhất 5 doanh nghiệp khởi nghiệp.

Ngoài phục vụ sản xuất, phòng thí nghiệm sẽ là trung tâm nghiên cứu khoa học, phát triển công nghệ vi mạch bán dẫn và AI; phát triển sản phẩm điện, điện tử công nghệ cao; kiểm nghiệm kỹ thuật; cung cấp dịch vụ tư vấn, đào tạo, bảo trì và giải pháp kỹ thuật cho doanh nghiệp.

Thời gian thực hiện dự án là 50 năm kể từ khi được cấp có thẩm quyền chấp thuận chủ trương đầu tư. Dự kiến dự án sẽ triển khai từ quý II/2025 và hoàn thành vào quý IV/2026.

---

Source: VNECONOMY
This article has been adapted from its original source.